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集成电路材料任重道远,2018看见新希望

2019-03-01

2018年,对中国的集成电路而言,是不平静、也是不平凡的一年。有中美贸易战爆发的震惊和思考,也有AI和5G等推进的振奋和憧憬;有芯片业的紧迫和焦灼,也有社会力量和资本的关注和热捧……告别2018,迎来2019…… 
集成电路材料一直以来都是我国集成电路产业链里主要的短板之一。以集成电路需求最多的硅材料为例,我国在普通工业硅、多晶硅方面,产量在全世界排名第一,可能够满足集成电路需求的高纯度电子级多晶硅材料却几乎完全依赖进口。

其实,政府推进国产材料发展已经有几年时间了,而材料企业也都在发力,但是提及“国产化替代”却并不是很顺利。上海飞凯光电材料股份有限公司董事、高级副总裁苏斌在2018第十六届中国半导体封装测试技术与市场大会期间接受记者采访时曾表示,这主要是由于产业的推动力不足,因为产业的出发点是成本等因素。国产材料可能占客户芯片成本的1%,但产品的导入却需要大量的工作和较长的周期,成本与效益并不能成正比,这便带来材料国产化推进较慢的现象。

在产业人士看来,美中贸易摩擦为国产化替代提供了外部助推因子。今年以来,本土集成电路上下游的合作也更为密切。
同样,国产材料厂商在2018年也交出了不错的成绩。下面,我们就来看看光刻胶、大硅片、硅材料、光电材料的新希望。

在光刻胶的生产上,我国主要生产PCB光刻胶,LCD光刻胶与半导体光刻胶生产规模较小。2018年,南大光电光刻胶项目开工、彩虹正性光刻胶项目投产、苏州晶瑞股份i线光刻胶取得中芯国际订单,可见,我国光刻胶在半导体及显示领域也在不断成长、突破。

在大硅片&硅材料方面,上海新昇是国内首个300mm大硅片项目,目前月产能已达到10万片,预计2019年实现月产能20万片,2020年底实现月产能30万片。目前,上海新昇300mm硅片已通过华力微、中芯国际等公司验证。
中环领先集成电路用大直径硅片项目于2017年12月在江苏宜兴开工,今年11月康尔信中标中环领先大直径硅片项目,将保障该项目的电力的供应,为设备进场提供了先行条件。该项目计划总投资200亿元,2018年计划投资50亿元,最终形成 8 英寸大硅片 100 万片/月、12 英寸大硅片60 万片/月的产能。

广西启世半导体有限公司与广西钦州市于9月12日签订了年产1440万片集成电路用12英寸大硅片项目(中马大硅片项目)投资协议,该项目总投资30亿美元,将分三期建设,其中一期总投资10亿美元,主要建设12英寸大硅片生产线,年产480万片。据介绍,中马大硅片项目将专注于大硅片高端材料制造,其实施将大幅提高大尺寸高端硅片国产化率。

在光电材料领域,2018年有超过4个项目取得新进展。例如,新纶科技在9月11日发布公告称,为保障TAC功能性光学薄膜材料项目顺利实施,拟投入募集资金对项目实施主体新恒东进行增资。据悉,该项目计划总投资超20亿元,建成后将成为国内首个偏光片用光学薄膜国产化基地。

此外,2018年我们还能看到本土厂商在第三代半导体材料、溅射靶材、超高纯金属材料、超高纯电子气体等领域的进展与成绩,对于未来,我们充满信心。
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