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芯片国产化步伐加速,“遍地开花”存隐忧

2019-01-03

近年来国内集成电路产业投资一片火热,各地争相引进上马半导体建设项目,由此造成一哄而上、同质化竞争等现象。专家表示,集成电路投资门槛高、风险大,国内出现的集成电路“建厂热”、芯片项目“遍地开花”并不利于产业健康发展,更需要集中资源,在若干核心技术领域形成创新技术和创新产品,而不是一味追求建厂扩产。

芯片国产化步伐加速
集成电路产业通常主要分为设计、制造、封装测试、设备和材料等环节。据中科院微电子所所长叶甜春介绍,近年来我国高端芯片设计能力大幅提高;制造工艺获得长足进步,65、40、28纳米工艺量产,14纳米技术研发取得突破,特色工艺竞争力提高;集成电路封装已从中低端进入高端;关键装备和材料实现了从无到有。

国内集成电路行业近期有两大标志性事件,从一定程度上代表着国产芯片技术的快速进步:一是中芯国际宣布公司14nm工艺技术处于客户导入阶段,预计2019年上半年将实现量产,这是目前中国大陆企业最为领先的晶圆制造工艺;二是长江存储公布全新3D NAND架构— Xtacking,这也是中国企业首次在集成电路领域提出重要的新架构和技术路径。

随着“中国芯”的快速发展,在集成电路制造领域,中国大陆企业已有能力支撑55%金额和90%数量的产品制造,涵盖大部分产品需求;设备和材料领域,有20种芯片制造关键装备、17种先进封装装备和103种关键材料产品进入海内外销售。

“中国作为全球最大的电子信息市场,正成为全球集成电路产业的战略合作伙伴。”上海华虹(集团)有限公司董事长张素心表示,集成电路是电子信息产业变迁的支撑和核心,电子信息产业发展的每个时期,集成电路都是支撑产业变迁和进步的核心驱动力。中国推动集成电路发展是全球产业演变的必然。

虽然目前国内集成电路产业呈现快速发展,但不容忽视的是,与国际先进水平仍存明显差距,而当前出现的投资过热、无序竞争、同质化竞争等现象更需值得警惕。

在全球集成电路领域,中国正成为投资最为活跃的地区。随着市场需求升温,半导体投资去年开始创新高,主要体现在Fab建厂和设备投入。国际半导体协会(SEMI)数据显示,2017年中国大陆占全球半导体设备销售量的15%,位居全球第3,到2019年有望上升到全球第2。另外,从2017年到2020年预计全球将有62座新晶圆厂投产,其中将有26座新晶圆厂落户中国。

投资喧嚣背后集成电路产业需要保持理性。张素心强调,从自身发展到全球格局,中国IC产业都需要再定位,“从无到有进行产业链布局后,中国需要升级版的发展战略,不能再一味追求建厂扩产。”
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