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工信部:中国集成电路产业核心技术取得突破

2018-09-26

工信部:中国集成电路产业核心技术取得突破

近日,工信部运行监测协调局副局长、新闻发言人黄利斌在记者招待会上指出,中国集成电路产业核心技术已经取得了突破,芯片设计水平提升了2代,制造工艺提升1.5代,32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。2018年上半年我国的集成电路产量达到了850亿块,同比增长15%。

黄利斌对记者说:半导体在我们日常的生产、生活当中都扮演着非常重要的角色,手机、笔记本电脑,特别是手机,可以说是我们日常生活当中半导体应用水平最高的。从全球看,半导体发展是至关重要的,各行各业都在使用。世界各国都对半导体发展非常重视。要发展好我们的各个产业,为老百姓提供更多更好的服务,半导体是一个基础。

黄利斌还指出,接下来,我国也希望能够和世界各国的企业,包括半导体企业进行密切的合作,充分应用一些好的技术、把好的半导体性能都发挥出来。特别是即将到来的5G,带宽非常宽,需要更好的半导体的器件来完成,希望跟全世界各国的半导体行业的企业能够共同努力,大家携手并肩把这件事情做好。

集成电路产业是国民经济和社会发展的先导性、支柱性行业。我国2014年发布了国家集成电路产业发展的推进纲要,应该说这几年来在各方面的努力下,我国集成电路产业实现了快速的发展,这可以从以下几点体现出来:
一、产业规模不断壮大。2017年我们集成电路行业的销售额达到5600亿元,跟2012年比翻了一番多。

二、核心技术取得了突破,芯片设计水平提升了2代,制造工艺提升1.5代,32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。

三、骨干企业的实力也在加强,像海思、紫光分别位列全球的第六和第十大芯片设计企业,中芯国际,华虹集团成为全球第五大和第九大芯片代工制造企业,长电科技、通富微电、天水华天在封测行业排名也提升到全球的第三位、第六位和第八位。

四、产业投资大幅增长,近三年来全行业的年投资额均超过了1000亿元,是2012年的2倍多,存储器实现了战略布局,应该说制造业的布局初见成效。今年上半年我国的集成电路产量达到了850亿块,同比增长15%。

但是,当前我国制造业还处在产业链和价值链的中低端,关键核心技术和装备受制于人的状况还没有得到根本性解决,还有一些中长期发展中不平衡不充分矛盾与短期经济运行中一些困难和问题相互交织,工业企业持续向好基础还要进一步巩固和提高。黄利斌在当天的发布会上称,经济运行中还面临着一些困难和挑战,下半年工信部将坚持以供给侧结构性改革为主线,主动应对高质量发展要求,沉着面对外部各种风险挑战,不断提高工业生产的供给质量、持续扩大有效需求,努力保持工业经济稳中向好的势头。
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